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3nm弯道超车台积电之后 三星2nm工艺蓄势待发:3年后量产

3nm弯道超车台积电之后 三星2nm工艺蓄势待发:3年后量产

在6月最终一天,三星宣告3nm工艺正式量产,这一次三星总算抢先台积电首先量产新一代工艺,并且是弯道超车,后者的3nm本年下半年才会量产。

依据三星官方介绍,在3nm芯片上,其抛弃了之前的FinFET架构,采用了新的GAA晶体管架构,大幅改进了芯片的功耗体现。

与5nm比较,新开发的3nm GAE工艺能够下降45%的功耗,削减16%的面积,并寂寥进步23%的功能。

第二代的3nm GAP工艺能够下降50%的功耗,进步30%的功能,寂寥面积削减35%,作用更好。

再往后呢?三星也有了方案,3nm GAP工艺之后就会迎来2nm GAP工艺,也是根据纳米片技能的GAA晶体管,可是结构进一步优化,从3个纳米片进步到4个,能够进步驱动电流,寂寥还会优化堆叠结构以进步功能,下降功耗。

2nm GAP工艺的量产时刻也定了,估计在2025年量产,时刻点跟台积电量产2nm工艺差不多,并且很可能在技能上抢先后者,由于台积电的2nm工艺在晶体管密度上挤牙膏,进步只要10%。

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