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Android 13将支撑多张eSIM:只需单芯片

Android 13将支撑多张eSIM:只需单芯片

据外媒Esper爆料,谷歌或许会在android 13中发力eSIM,推进该技能的遍及。

据Android 13的代码显现,谷歌在2020年提交了一项专利,该专利答应在单个嵌入式芯片上运用多个SIM配置文件。

从专利描绘来看,其经过将调制解调器和eSIM芯片之间的单个物理数据总线拆分为多个逻辑接口来完成,这些逻辑接口在单个物理接口上复用。

据悉,eSIM卡是将传统SIM卡直接嵌入到设备芯片上,而不是作为独立的可移除零部件参加设备中,用户无需刺进物理SIM卡,好像早年的小灵通。

eSIM有许多长处,因为不再需要为设备设置一个独立的SIM卡槽,未来选用eSIM规划的设备将具有更轻、更薄的机身,顾客则能够出于本钱和运营商优势的考虑随时切换运营商。

别的,这种设置这为手机留出了更多空间,可包容更大的电池、相机硬件或其他组件。

eSIM与实体SIM卡比较有着更高的安全性,往后黑客想破解被盗手机将变得困难。

对企业来说,他们能够经过eSIM卡进行身份验证的方法来答应拜访企业网络,并在雇员设备丢掉的情况下经过移动设备管理解决方案”对设备数据进行长途删去。

谷歌官方没有提及有关eSIM的信息,如果在Android 13中实施的话,对eSIM卡将是一次巨大推进。

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